Диаграммы пайки изделий в корпусах
КТ-89 (DPAK) и
КТ-90 (D2PAK).
Для уменьшения температурных напряжений, которые возникают в приборах в корпусах КТ-89, КТ-90 в процессе пайки, необходимо соблюдать ориентировочные режимы пайки, приведенные на рисунках (см. прикрепления).
Для поддержания позиций приборов допускается перед пайкой приклейка приборов на плату.
Используемый клей должен:
- обеспечить достаточное сцепление для предотвращения движения микросхем во время пайки;
- обеспечить разварку, которая может быть нарушена без повреждения платы, чтобы заменить бракованную микросхему до пайки;
- поддерживать адгезию во время цикла предварительного нагревания и не стать замедлителем для растекания припоя во время процесса оплавления или пайкой волной припоя.
При всех видах пайки должны выполняться следующие требования:
- минимально возможное время нахождения приборов в зоне пайки;
- равномерный нагрев всех элементов пайки;
- точность поддержания температурного режима пайки;
- использование припоя с низкой температурой плавления;
- припойные пасты не должны создавать перемычки между выводами и легко удаляться после пайки.
Как правило в технических условиях (ТУ) приводятся следующие диаграммы:
