23.06.2010
Поставка изделий для SMD в блистерной ленте

На филиале "Транзистор" произведен запуск установки, позоляющей производить упаковку продукции для SMD монтажа в блистерную ленту.
В числе таковых изделия в корпусах
KT-89 (DPAK),
KT-90 (D2PAK),
4303Ю.8А (SO-8) и
SO-16.
Ряд компонентов, в том числе и в корпусе КТ-46А (Sot-23) уже доступны к поставке со склада.
При заказе продукции указывайте, пожалуйста, тип корпуса и вид упаковки - блистерная лента или россыпь в пакетах.
В нашем каталоге компонентов для поверхностного монтажа представлена SMD продукция филиала "Транзистор", маркировка и упаковка продукции, чертежи корпусов DPAK, D2PAK, SOT-23, SO-8.
→ Скачать каталог SMD компонентов
* SMD-технология (от surface mount device – прибор, монтируемый на поверхность), появилась во второй половине XX-века. Она является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Преимущества поверхностного монтажа неоспоримы: это и снижение габаритов и массы печатных узлов, и улучшение электрических характеристик, и повышение технологичности, и снижение себестоимости.